창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJHVB0J106M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJHVB0J106M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJHVB0J106M | |
관련 링크 | ECJHVB0, ECJHVB0J106M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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UCY2D390MPD | 39µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | UCY2D390MPD.pdf | ||
![]() | 416F25013CLT | 25MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25013CLT.pdf | |
![]() | DL4001-13-F | DIODE GEN PURP 50V 1A MELF | DL4001-13-F.pdf | |
![]() | HPI-307 | HPI-307 KODENSHI DIP | HPI-307.pdf | |
![]() | DS1818R-20+TR | DS1818R-20+TR MAXIM SOT23-3 | DS1818R-20+TR.pdf | |
![]() | K4M281633H-BG75 | K4M281633H-BG75 SAMSUNG FBGA | K4M281633H-BG75.pdf | |
![]() | UC2871N | UC2871N UNI Call | UC2871N.pdf | |
![]() | 74ACTQ657 | 74ACTQ657 NS SOP | 74ACTQ657.pdf | |
![]() | XC4406 TM | XC4406 TM XILINX QFP | XC4406 TM.pdf | |
![]() | PSD6216 | PSD6216 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD6216.pdf | |
![]() | 37211000811 | 37211000811 LITTELFUSE DIP | 37211000811.pdf |