창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ3YB2J222K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ3YB2J222K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ3YB2J222K | |
관련 링크 | ECJ3YB2, ECJ3YB2J222K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IMP8-3Q0-1U-4LN0-4NE0-00-B | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP8-3Q0-1U-4LN0-4NE0-00-B.pdf | |
![]() | 108-393H | 39µH Unshielded Inductor 38mA 17 Ohm Max 2-SMD | 108-393H.pdf | |
![]() | TA7673APG | TA7673APG TOSHIBA DIP-16 | TA7673APG.pdf | |
![]() | 6097-06-G | 6097-06-G CTC SMD or Through Hole | 6097-06-G.pdf | |
![]() | MAX6690MEE | MAX6690MEE MAXIM SMD or Through Hole | MAX6690MEE.pdf | |
![]() | 3006P 100 | 3006P 100 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P 100.pdf | |
![]() | KP605032101 | KP605032101 HEATSINK SMD or Through Hole | KP605032101.pdf | |
![]() | RSF1A-R16-JBW | RSF1A-R16-JBW RCDCOMPONENTSINC SMD or Through Hole | RSF1A-R16-JBW.pdf | |
![]() | SMP1218RI | SMP1218RI ORIGINAL SOP-10L | SMP1218RI.pdf | |
![]() | 12048391 | 12048391 Delphi SMD or Through Hole | 12048391.pdf | |
![]() | SP3239CY | SP3239CY TSSOP TSSOP28 | SP3239CY.pdf | |
![]() | 68783-672 | 68783-672 HECON SOIC-8 | 68783-672.pdf |