창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ3VG1H392K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECJ3VG1H392K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ3VG1H392K | |
| 관련 링크 | ECJ3VG1, ECJ3VG1H392K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SCMS5D25-821 | 820µH Shielded Inductor 180mA 8.65 Ohm Max Nonstandard | SCMS5D25-821.pdf | |
![]() | RT1206CRB0727KL | RES SMD 27K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0727KL.pdf | |
![]() | TC1277-20ENBTR | TC1277-20ENBTR microchip SMD or Through Hole | TC1277-20ENBTR.pdf | |
![]() | AC08DSMA | AC08DSMA NEC SMD or Through Hole | AC08DSMA.pdf | |
![]() | TLV2362IDGK | TLV2362IDGK TI SMD or Through Hole | TLV2362IDGK.pdf | |
![]() | TDF8599CTH/N1,118 | TDF8599CTH/N1,118 NXP SMD or Through Hole | TDF8599CTH/N1,118.pdf | |
![]() | EGF3DB-TR70 | EGF3DB-TR70 TAITRON SMB DO-214AA | EGF3DB-TR70.pdf | |
![]() | ESXE250ETD181MJC5S | ESXE250ETD181MJC5S Chemi-con NA | ESXE250ETD181MJC5S.pdf | |
![]() | K4D263238E-GC2AT00 | K4D263238E-GC2AT00 Samsung SMD or Through Hole | K4D263238E-GC2AT00.pdf | |
![]() | 2N4087 | 2N4087 GEN/STY TO-92 | 2N4087.pdf |