창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ3VB1E274K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ3VB1E274K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ3VB1E274K | |
관련 링크 | ECJ3VB1, ECJ3VB1E274K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238352153 | 0.015µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC238352153.pdf | |
![]() | ASEMCLP-LR | 106.25MHz, 125MHz, 156.25MHz, 212.5MHz LVPECL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | ASEMCLP-LR.pdf | |
![]() | HZ36-2TA | HZ36-2TA HITACHI DIP | HZ36-2TA.pdf | |
![]() | 2520- | 2520- TDK SMD or Through Hole | 2520-.pdf | |
![]() | XC2VP30-6FF896C | XC2VP30-6FF896C XILINX BGA | XC2VP30-6FF896C.pdf | |
![]() | SDC547A | SDC547A MOTO DIP | SDC547A.pdf | |
![]() | FP527 | FP527 NULL SOP8 | FP527.pdf | |
![]() | ESE688M6R3AN6AA | ESE688M6R3AN6AA ARCOTRNIC DIP | ESE688M6R3AN6AA.pdf | |
![]() | M18L | M18L ORIGINAL SMD | M18L.pdf | |
![]() | X01203-002 | X01203-002 MICROSOFT QFP | X01203-002.pdf | |
![]() | MF1082V-3 | MF1082V-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF1082V-3.pdf | |
![]() | 2SC1674(C)-T | 2SC1674(C)-T NEC TO-92 | 2SC1674(C)-T.pdf |