창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ3VB1C224M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECJ3VB1C224M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ3VB1C224M | |
| 관련 링크 | ECJ3VB1, ECJ3VB1C224M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TLJP476M006R2500 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 2.5 Ohm 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) | TLJP476M006R2500.pdf | |
![]() | MCEVALHPCN-8641D | MCEVALHPCN-8641D FSL SMD or Through Hole | MCEVALHPCN-8641D.pdf | |
![]() | HA11539NT | HA11539NT HITACHI DIP22 | HA11539NT.pdf | |
![]() | LH28F320S5NSL90 | LH28F320S5NSL90 SHA TSOP2 | LH28F320S5NSL90.pdf | |
![]() | T302BI | T302BI TERAWINS TQFP | T302BI.pdf | |
![]() | TPS7A4525KTTT | TPS7A4525KTTT TI TO-263-5 | TPS7A4525KTTT.pdf | |
![]() | X247575 | X247575 VOGT SMD or Through Hole | X247575.pdf | |
![]() | MC68HC908MR32CB | MC68HC908MR32CB MOTOROLA DIP-56 | MC68HC908MR32CB.pdf | |
![]() | RT8024-18GB | RT8024-18GB RICHTEK SMD or Through Hole | RT8024-18GB.pdf | |
![]() | 803PA80 | 803PA80 IR SMD or Through Hole | 803PA80.pdf | |
![]() | LAP-401DN | LAP-401DN ROHM ROHS | LAP-401DN.pdf |