창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ3VB1C224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ3VB1C224 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ3VB1C224 | |
관련 링크 | ECJ3VB, ECJ3VB1C224 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12063C222KAT2A | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C222KAT2A.pdf | |
![]() | SMK316BJ103KF-T | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | SMK316BJ103KF-T.pdf | |
![]() | XTNI30BF | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.2V 50mA 8mW/sr @ 50mA 50° Radial | XTNI30BF.pdf | |
![]() | CMF55150R00FKEK | RES 150 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55150R00FKEK.pdf | |
![]() | EG47016H814 | EG47016H814 JACKCON SMD or Through Hole | EG47016H814.pdf | |
![]() | 4605H-101-203 | 4605H-101-203 BOURNS DIP | 4605H-101-203.pdf | |
![]() | PPR-2 | PPR-2 RIC SMD or Through Hole | PPR-2.pdf | |
![]() | SG2W226M16025BB180 | SG2W226M16025BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2W226M16025BB180.pdf | |
![]() | P200CH08FK0 | P200CH08FK0 WESTCODE MODULE | P200CH08FK0.pdf | |
![]() | CED3172 | CED3172 CET SMD or Through Hole | CED3172.pdf | |
![]() | RAC164D182JC | RAC164D182JC KAMAYA SMD or Through Hole | RAC164D182JC.pdf | |
![]() | LT1616ES6(XHZ) | LT1616ES6(XHZ) LT SOT23-6 | LT1616ES6(XHZ).pdf |