창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ3VB1C154M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ECJ3VB1C154M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ3VB1C154M | |
| 관련 링크 | ECJ3VB1, ECJ3VB1C154M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | T494D336K025AH | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D336K025AH.pdf | |
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| NOIV1SE1300A-QDC | CMOS Image Sensor 1280H x 1024V 4.8µm x 4.8µm 48-LCC (14.22x14.22) | NOIV1SE1300A-QDC.pdf | ||
![]() | D222M20Z5UH6.L2R | D222M20Z5UH6.L2R VISHAY DIP | D222M20Z5UH6.L2R.pdf | |
![]() | HY62UF16201ALLF1-55I | HY62UF16201ALLF1-55I HYNIX BGA | HY62UF16201ALLF1-55I.pdf | |
![]() | BYT12P600 | BYT12P600 ST TO-220 | BYT12P600.pdf | |
![]() | BY329X-1500,127 | BY329X-1500,127 NXP SMD or Through Hole | BY329X-1500,127.pdf | |
![]() | XC4052XLA-08BGG432I | XC4052XLA-08BGG432I XILINX BGA | XC4052XLA-08BGG432I.pdf | |
![]() | AV9127- | AV9127- AV SOP28 | AV9127-.pdf | |
![]() | DSX840X30.000MHZ | DSX840X30.000MHZ KDS 4 8 | DSX840X30.000MHZ.pdf | |
![]() | LM2598SX-3.3/NOPB | LM2598SX-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2598SX-3.3/NOPB.pdf |