창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ1VB1E105M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ1VB1E105M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ1VB1E105M | |
관련 링크 | ECJ1VB1, ECJ1VB1E105M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CC1206KKX7RBBB822 | 8200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7RBBB822.pdf | |
![]() | 93J330 | RES 330 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J330.pdf | |
![]() | 556879-5 | 556879-5 AMP/TYCO AMP | 556879-5.pdf | |
![]() | HN27C4000FP-12 | HN27C4000FP-12 HIT SMD or Through Hole | HN27C4000FP-12.pdf | |
![]() | 3MOBZBB5 | 3MOBZBB5 ORIGINAL BGA | 3MOBZBB5.pdf | |
![]() | HF40BB5.5X5X2.5 | HF40BB5.5X5X2.5 TDK SMD or Through Hole | HF40BB5.5X5X2.5.pdf | |
![]() | ULQ2003AFWG(5,EL,M) | ULQ2003AFWG(5,EL,M) TOSHIBA SOP16 | ULQ2003AFWG(5,EL,M).pdf | |
![]() | 222202125471 | 222202125471 PHIL SMD or Through Hole | 222202125471.pdf | |
![]() | P-1660A-C/50 | P-1660A-C/50 HIROSE SMD or Through Hole | P-1660A-C/50.pdf | |
![]() | HU32P821MCZWPEC | HU32P821MCZWPEC HIT DIP | HU32P821MCZWPEC.pdf | |
![]() | THCC1C226MTRF | THCC1C226MTRF HITACHI SMD | THCC1C226MTRF.pdf |