창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ1VB0J106M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ1VB0J106M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ1VB0J106M | |
관련 링크 | ECJ1VB0, ECJ1VB0J106M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1206Y182JBLAT4X | 1800pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y182JBLAT4X.pdf | |
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![]() | NSMD050-13.2 | NSMD050-13.2 ORIGINAL SMD1206 | NSMD050-13.2.pdf | |
![]() | SI4432-V2-FMR | SI4432-V2-FMR ORIGINAL SMD or Through Hole | SI4432-V2-FMR.pdf | |
![]() | 75C185N | 75C185N TI DIP | 75C185N.pdf | |
![]() | IRGPC500 | IRGPC500 ORIGINAL TO-3P | IRGPC500.pdf | |
![]() | CE8301B30 | CE8301B30 CE SMD or Through Hole | CE8301B30.pdf | |
![]() | TLP3052(LF2 | TLP3052(LF2 TOS DIP5P | TLP3052(LF2.pdf | |
![]() | IRF1010NPBF-IR | IRF1010NPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF1010NPBF-IR.pdf | |
![]() | MBR20200ACT | MBR20200ACT ORIGINAL TO-220 | MBR20200ACT.pdf |