창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ0EC1H060D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ0EC1H060D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ0EC1H060D | |
관련 링크 | ECJ0EC1, ECJ0EC1H060D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D430FXAAJ | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430FXAAJ.pdf | |
![]() | BFC247954363 | 0.036µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC247954363.pdf | |
![]() | APT10021JFLL | MOSFET N-CH 1000V 37A SOT-227 | APT10021JFLL.pdf | |
![]() | TMPL20 | TMPL20 ORIGINAL S1206 | TMPL20.pdf | |
![]() | S1T3361D01-DOBO(KA3361) | S1T3361D01-DOBO(KA3361) SAMSUNG DIP | S1T3361D01-DOBO(KA3361).pdf | |
![]() | C187A | C187A china SMD | C187A.pdf | |
![]() | 447640403 | 447640403 Molex SMD or Through Hole | 447640403.pdf | |
![]() | TLV2211IDBVTG4 TEL:82766440 | TLV2211IDBVTG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2211IDBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX3002EUP | MAX3002EUP MAX SMD or Through Hole | MAX3002EUP.pdf | |
![]() | M37774M5H-328GP | M37774M5H-328GP MIT QFP100 | M37774M5H-328GP.pdf | |
![]() | K4E151612C-50-J | K4E151612C-50-J SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E151612C-50-J.pdf | |
![]() | AM29F016D-75SI | AM29F016D-75SI AMD SOP | AM29F016D-75SI.pdf |