창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ0EB0J105K 0402-105K PB-FREE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ0EB0J105K 0402-105K PB-FREE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ0EB0J105K 0402-105K PB-FREE | |
관련 링크 | ECJ0EB0J105K 0402, ECJ0EB0J105K 0402-105K PB-FREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37035ADR | 37MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ADR.pdf | |
![]() | RG3216N-7680-W-T1 | RES SMD 768 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-7680-W-T1.pdf | |
![]() | AGR0409P | AGR0409P AGERE SMD or Through Hole | AGR0409P.pdf | |
![]() | UPC1060C | UPC1060C NEC DIP8 | UPC1060C.pdf | |
![]() | TC7106MJL | TC7106MJL TC DIP40 | TC7106MJL.pdf | |
![]() | ML12011-5P | ML12011-5P LANSDALE SOP | ML12011-5P.pdf | |
![]() | ADC0808CCVX/NOPB | ADC0808CCVX/NOPB NSC SMD or Through Hole | ADC0808CCVX/NOPB.pdf | |
![]() | RYFC3RHN15A93S3.5A2 | RYFC3RHN15A93S3.5A2 N/A SMD or Through Hole | RYFC3RHN15A93S3.5A2.pdf | |
![]() | LXV10VB392M18X20LL | LXV10VB392M18X20LL NIPPON DIP | LXV10VB392M18X20LL.pdf | |
![]() | HELAG 100 | HELAG 100 ST SOP16 | HELAG 100.pdf | |
![]() | STM811SWX1F | STM811SWX1F ST SOT143 | STM811SWX1F.pdf |