창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-ZEC1E330J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ECJZEC1E330J PCC2118TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-ZEC1E330J | |
| 관련 링크 | ECJ-ZEC, ECJ-ZEC1E330J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAVM1R0BATME/500 | 1pF 250V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAVM1R0BATME/500.pdf | |
![]() | HCF14 | HCF14 F SOIC | HCF14.pdf | |
![]() | W541G204-3176H | W541G204-3176H N/A SMD or Through Hole | W541G204-3176H.pdf | |
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![]() | 52271-2869 | 52271-2869 molex SMD or Through Hole | 52271-2869.pdf | |
![]() | PS041B4R7MS | PS041B4R7MS ORIGINAL SMD or Through Hole | PS041B4R7MS.pdf | |
![]() | 147-8.0/3.0-4.0-018/026-10-NYU | 147-8.0/3.0-4.0-018/026-10-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 147-8.0/3.0-4.0-018/026-10-NYU.pdf | |
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![]() | A472G-5P | A472G-5P ORIGINAL SMD or Through Hole | A472G-5P.pdf | |
![]() | DF1A-4S-2.5R26 05 | DF1A-4S-2.5R26 05 HRS SMD or Through Hole | DF1A-4S-2.5R26 05.pdf |