창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-ZEC1E020C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0K | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ECJZEC1E020C PCC2104TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-ZEC1E020C | |
| 관련 링크 | ECJ-ZEC, ECJ-ZEC1E020C 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | NSB8JTHE3/45 | DIODE GEN PURP 600V 8A TO263AB | NSB8JTHE3/45.pdf | |
![]() | RNF14BAC4K42 | RES 4.42K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC4K42.pdf | |
![]() | D34088001 | D34088001 INTEL SMD or Through Hole | D34088001.pdf | |
![]() | 02KR8M | 02KR8M JST SMD or Through Hole | 02KR8M.pdf | |
![]() | SSTUH32864EC/G,551 | SSTUH32864EC/G,551 NXP SMD or Through Hole | SSTUH32864EC/G,551.pdf | |
![]() | HOA0890-L51 HOA0880-T51 | HOA0890-L51 HOA0880-T51 ORIGINAL SMD or Through Hole | HOA0890-L51 HOA0880-T51.pdf | |
![]() | XXE-DSP-03 | XXE-DSP-03 SIEMENS DIP | XXE-DSP-03.pdf | |
![]() | SI7848 | SI7848 SI BGA | SI7848.pdf | |
![]() | ST95128V6 | ST95128V6 ST SOP-8 | ST95128V6.pdf | |
![]() | SCH9008-D22 | SCH9008-D22 PNI SMD or Through Hole | SCH9008-D22.pdf | |
![]() | VIPER50L2 | VIPER50L2 ST TO220 5 | VIPER50L2.pdf | |
![]() | HZS9A1LTD | HZS9A1LTD RENESAS DO34 | HZS9A1LTD.pdf |