창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-ZEB1C332K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2103 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | ECJZEB1C332K PCC2384TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-ZEB1C332K | |
관련 링크 | ECJ-ZEB, ECJ-ZEB1C332K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C2A390GA01D | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A390GA01D.pdf | |
![]() | Y0075560R000F9L | RES 560 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y0075560R000F9L.pdf | |
![]() | ACA2604RS29P9 | ACA2604RS29P9 Anadigics SMD or Through Hole | ACA2604RS29P9.pdf | |
![]() | SK1V334M-RA | SK1V334M-RA ELNA SMD or Through Hole | SK1V334M-RA.pdf | |
![]() | CS18LV10245LCR55 | CS18LV10245LCR55 CHIPLUS DIP-32 | CS18LV10245LCR55.pdf | |
![]() | TFT-35-GC-5 | TFT-35-GC-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFT-35-GC-5.pdf | |
![]() | A012-P94-06 | A012-P94-06 ORIGINAL ORIGINAL | A012-P94-06.pdf | |
![]() | MM1385HN-X | MM1385HN-X MITSUMI SMD or Through Hole | MM1385HN-X.pdf | |
![]() | 87071963 | 87071963 PHI SMD or Through Hole | 87071963.pdf | |
![]() | PQ6RD83BJ00H | PQ6RD83BJ00H SHARP SMD or Through Hole | PQ6RD83BJ00H.pdf |