창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-ZEB1A332K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2103 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | ECJZEB1A332K PCC2133TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-ZEB1A332K | |
관련 링크 | ECJ-ZEB, ECJ-ZEB1A332K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | C901U390JUSDCAWL40 | 39pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U390JUSDCAWL40.pdf | |
![]() | 416F240X3ALR | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3ALR.pdf | |
![]() | Y116969K8000T0R | RES SMD 69.8K OHM 0.4W 3017 | Y116969K8000T0R.pdf | |
![]() | 646H | 646H APEM SMD or Through Hole | 646H.pdf | |
![]() | 1051DV | 1051DV ORIGINAL QFP | 1051DV.pdf | |
![]() | SMPI1254P3-1R4MTF | SMPI1254P3-1R4MTF TAITECH SMD | SMPI1254P3-1R4MTF.pdf | |
![]() | PD3282 | PD3282 PINEER QFP | PD3282.pdf | |
![]() | R13-551A1-05-G | R13-551A1-05-G SHINCHIN/WSI SMD or Through Hole | R13-551A1-05-G.pdf | |
![]() | ADC0844CMJ | ADC0844CMJ NS DIP | ADC0844CMJ.pdf | |
![]() | TCS4DB6A1 | TCS4DB6A1 UPEK BGA | TCS4DB6A1.pdf | |
![]() | DS2283L | DS2283L QFP SMD or Through Hole | DS2283L.pdf |