창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-ZEB1A103K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ECJZEB1A103K PCC2381TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-ZEB1A103K | |
| 관련 링크 | ECJ-ZEB, ECJ-ZEB1A103K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | CDV30FF511FO3 | MICA | CDV30FF511FO3.pdf | |
|  | SIT9121AI-2CF-25E128.000000Y | OSC XO 2.5V 128MHZ | SIT9121AI-2CF-25E128.000000Y.pdf | |
|  | UA530969 | UA530969 ICS TSSOP | UA530969.pdf | |
|  | 2SC4081RT1G | 2SC4081RT1G ON SOT-523 | 2SC4081RT1G.pdf | |
|  | LF05513C | LF05513C ORIGINAL QFP | LF05513C.pdf | |
|  | X252 | X252 china SMD or Through Hole | X252.pdf | |
|  | AQ0490-1894 | AQ0490-1894 COTO SMD or Through Hole | AQ0490-1894.pdf | |
|  | SM8211BM | SM8211BM NPC TSSOP-20 | SM8211BM.pdf | |
|  | MB29LV320BE90TN-K | MB29LV320BE90TN-K ORIGINAL TSSOP | MB29LV320BE90TN-K.pdf | |
|  | MS3V-T1R 32 | MS3V-T1R 32 MicroChrystal SMD or Through Hole | MS3V-T1R 32.pdf | |
|  | SMM-210N | SMM-210N SAMSUNG DIP42 | SMM-210N.pdf | |
|  | 2TPLF220M6 | 2TPLF220M6 SANYO D2T-7343-18 | 2TPLF220M6.pdf |