창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-RVC1H221K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJR, ECJT Series (4 Array Type) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 커패시터 어레이 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ-R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
유전체 소재 | 세라믹 | |
커패시터 개수 | 4 | |
회로 유형 | 절연 | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
등급 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJRVC1H221K P10596TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-RVC1H221K | |
관련 링크 | ECJ-RVC, ECJ-RVC1H221K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E3X7R1H154M080AD | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7R1H154M080AD.pdf | |
![]() | 7B-36.000MBBK-T | 36MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | 7B-36.000MBBK-T.pdf | |
![]() | ASFLMPC-24.576MHZ-LR-T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-24.576MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | AUIRF7304QTR | MOSFET 2P-CH 20V 4A 8SOIC | AUIRF7304QTR.pdf | |
![]() | CRGH0805F3K65 | RES SMD 3.65K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F3K65.pdf | |
![]() | IRF5303S | IRF5303S IR TO-263-2 | IRF5303S.pdf | |
![]() | RL-2005 | RL-2005 ORIGINAL SMD or Through Hole | RL-2005.pdf | |
![]() | K4F660411C-TI60 | K4F660411C-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F660411C-TI60.pdf | |
![]() | VSP2254GSJG1 | VSP2254GSJG1 TI SMD or Through Hole | VSP2254GSJG1.pdf | |
![]() | DGT5H | DGT5H ORIGINAL SMD or Through Hole | DGT5H.pdf | |
![]() | STM32F 101 | STM32F 101 ORIGINAL SOP | STM32F 101.pdf |