창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-RVB1H222M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJR, ECJT Series (4 Array Type) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ-R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJRVB1H222M P10606TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-RVB1H222M | |
| 관련 링크 | ECJ-RVB, ECJ-RVB1H222M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-26.000MAHE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-26.000MAHE-T.pdf | |
![]() | OPB993P51 | SWITCH SLOTTED OPT W/WIRE LEADS | OPB993P51.pdf | |
![]() | AC82GL40 SLGGW | AC82GL40 SLGGW INTEL BGA | AC82GL40 SLGGW.pdf | |
![]() | LP38501TSX-ADJ/NOPB | LP38501TSX-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38501TSX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | 1100179 | 1100179 ORIGINAL PLCC | 1100179.pdf | |
![]() | 1P16UL/18 | 1P16UL/18 ORIGINAL NEW | 1P16UL/18.pdf | |
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![]() | 2CW17 | 2CW17 CHINA SMD or Through Hole | 2CW17.pdf | |
![]() | LA4743B/LA4743J/LA | LA4743B/LA4743J/LA SANYO ZIP | LA4743B/LA4743J/LA.pdf | |
![]() | 430F211 | 430F211 SSOP TI | 430F211.pdf | |
![]() | ND66 | ND66 ORIGINAL 4P | ND66.pdf | |
![]() | 30PAF02T | 30PAF02T SHARP SMD or Through Hole | 30PAF02T.pdf |