창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-RVB1H102M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJR, ECJT Series (4 Array Type) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ-R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 4 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJRVB1H102M P10604TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-RVB1H102M | |
| 관련 링크 | ECJ-RVB, ECJ-RVB1H102M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200FXCAP | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200FXCAP.pdf | |
![]() | KC3225K33.3333C1GE00 | 33.3333MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5V, 3.3V 5mA Standby (Power Down) | KC3225K33.3333C1GE00.pdf | |
![]() | 0805CS-470XJBC | 0805CS-470XJBC COILCRAFT SMD | 0805CS-470XJBC.pdf | |
![]() | 1N3822 | 1N3822 MSC DO-13 | 1N3822.pdf | |
![]() | BZC | BZC TI SON12 | BZC.pdf | |
![]() | SSRS8-6-01 | SSRS8-6-01 RICHCO SMD or Through Hole | SSRS8-6-01.pdf | |
![]() | 7025B-MT | 7025B-MT AAVID/THERMALLOY SMD or Through Hole | 7025B-MT.pdf | |
![]() | AK5385VS | AK5385VS AKM SSOP | AK5385VS.pdf | |
![]() | SLEF319L | SLEF319L SOC SMD or Through Hole | SLEF319L.pdf | |
![]() | C0816JB1C223K | C0816JB1C223K TDK SMD or Through Hole | C0816JB1C223K.pdf | |
![]() | XC2S200 PQ208 | XC2S200 PQ208 XILINX QFP | XC2S200 PQ208.pdf |