창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-OEB1E103K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ECJ-OEB1E103K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ECJ-OEB1E103K | |
관련 링크 | ECJ-OEB, ECJ-OEB1E103K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K102J20C0GK5TH5 | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K102J20C0GK5TH5.pdf | |
![]() | 403I35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D24M00000.pdf | |
![]() | 4922-34J | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 3.75 Ohm Max 2-SMD | 4922-34J.pdf | |
![]() | 2450FB15M0001E | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / - Ohm 0805 (2012 Metric), 8 PC Pad | 2450FB15M0001E.pdf | |
![]() | STC3265-Y | STC3265-Y AUK SOT23 | STC3265-Y.pdf | |
![]() | DDC2223 | DDC2223 HITACHI SMD or Through Hole | DDC2223.pdf | |
![]() | SS1E476M6L007BB580 | SS1E476M6L007BB580 ORIGINAL DIP | SS1E476M6L007BB580.pdf | |
![]() | N611002MFCG001 | N611002MFCG001 FAIRCHILD TO-92L | N611002MFCG001.pdf | |
![]() | HDL3NFE326 | HDL3NFE326 HITACHI QFP | HDL3NFE326.pdf | |
![]() | TC7MB3244FK(SPL) | TC7MB3244FK(SPL) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7MB3244FK(SPL).pdf | |
![]() | RN164101J13 | RN164101J13 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | RN164101J13.pdf | |
![]() | 89WR500LF | 89WR500LF BI DIP | 89WR500LF.pdf |