창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-HVB0J475K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (Low Profile Type) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJHVB0J475K PCC2311TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-HVB0J475K | |
관련 링크 | ECJ-HVB, ECJ-HVB0J475K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | VS-8EWF06STRRPBF | DIODE FAST RECOVERY 8A DPAK | VS-8EWF06STRRPBF.pdf | |
![]() | PE-01005FB121STA | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 01005 (0402 Metric) Surface Mount Signal Line 220mA 1 Lines 600 mOhm DCR -40°C ~ 105°C | PE-01005FB121STA.pdf | |
![]() | TNPU06039K09AZEN00 | RES SMD 9.09K OHM 1/10W 0603 | TNPU06039K09AZEN00.pdf | |
![]() | BU9432-01 | BU9432-01 ROHM QFP | BU9432-01.pdf | |
![]() | TA55270-039100AT | TA55270-039100AT TDK SMD or Through Hole | TA55270-039100AT.pdf | |
![]() | 4GB 256Mx8 16C | 4GB 256Mx8 16C OEMElpida SMD or Through Hole | 4GB 256Mx8 16C.pdf | |
![]() | S29GL032A90TFIR1 | S29GL032A90TFIR1 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032A90TFIR1.pdf | |
![]() | EA11001E(53) | EA11001E(53) EDAC SMD | EA11001E(53).pdf | |
![]() | 7-1609235-2 | 7-1609235-2 TYCO SMD or Through Hole | 7-1609235-2.pdf | |
![]() | AIC238 | AIC238 TI SSOP28 | AIC238.pdf | |
![]() | CI12A-821K | CI12A-821K KOR SMD | CI12A-821K.pdf | |
![]() | S3F833B | S3F833B SAMSUNG QFP | S3F833B.pdf |