창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3YB1C824K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.82µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ECJ3YB1C824K PCC1881TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-3YB1C824K | |
관련 링크 | ECJ-3YB, ECJ-3YB1C824K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
YR1B18R7CC | RES 18.7 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B18R7CC.pdf | ||
10W7 | 10W7 CHINA SMD or Through Hole | 10W7.pdf | ||
MB87L8650PMC1-G-BNDE1 | MB87L8650PMC1-G-BNDE1 FUJ QFP | MB87L8650PMC1-G-BNDE1.pdf | ||
APXQ245005 | APXQ245005 KOA SSOP24 | APXQ245005.pdf | ||
IR21814PBF | IR21814PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | IR21814PBF.pdf | ||
TDA9975HS/8/C2,557 | TDA9975HS/8/C2,557 NXP TDA9975HS SQFP208 TR | TDA9975HS/8/C2,557.pdf | ||
FLZ27VA | FLZ27VA FAIRCHILD SMD or Through Hole | FLZ27VA.pdf | ||
G2R-2A4-5V | G2R-2A4-5V OMRON SMD or Through Hole | G2R-2A4-5V.pdf | ||
YMP6N65BCD | YMP6N65BCD YM SMD or Through Hole | YMP6N65BCD.pdf | ||
TX3450/245535KHZ | TX3450/245535KHZ RAKON SMD or Through Hole | TX3450/245535KHZ.pdf | ||
XC4085XLBG432 | XC4085XLBG432 XILINX BGA | XC4085XLBG432.pdf | ||
TOP244PN/YN | TOP244PN/YN POWER SMD or Through Hole | TOP244PN/YN.pdf |