창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3YB1C475M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (High Capacitance) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | ECJ3YB1C475M PCC2226TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-3YB1C475M | |
관련 링크 | ECJ-3YB, ECJ-3YB1C475M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 445A25L12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25L12M00000.pdf | |
![]() | F2M03ALA-S01 | F2M03ALA-S01 FreeMove Onlyoriginal | F2M03ALA-S01.pdf | |
![]() | LTE9 | LTE9 LT SOT23-5 | LTE9.pdf | |
![]() | T7295-6EL | T7295-6EL LUCENT SMD or Through Hole | T7295-6EL.pdf | |
![]() | S68047P | S68047P AMI DIP-40 | S68047P.pdf | |
![]() | SAA013HL | SAA013HL PHI/NXP SMD or Through Hole | SAA013HL.pdf | |
![]() | BHA32 | BHA32 SHIHLIN SMD or Through Hole | BHA32.pdf | |
![]() | 174520-1 | 174520-1 AMP SMD or Through Hole | 174520-1.pdf | |
![]() | SA63BD | SA63BD SAWNICS 20.0x12.6 | SA63BD.pdf | |
![]() | HV-10S-250MJ(P) | HV-10S-250MJ(P) FU-FUTABA SMD or Through Hole | HV-10S-250MJ(P).pdf | |
![]() | LFL30-15C 0717B 07 | LFL30-15C 0717B 07 muRata SMD or Through Hole | LFL30-15C 0717B 07.pdf | |
![]() | HZK4ATL | HZK4ATL RENESAS/HITACHI LL34SDO-80-4V | HZK4ATL.pdf |