창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3YB0J825K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (High Capacitance) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | PCC1939CT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3YB0J825K | |
| 관련 링크 | ECJ-3YB, ECJ-3YB0J825K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y145399R9500A9L | RES 99.95 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y145399R9500A9L.pdf | |
![]() | HK3FF-12V | HK3FF-12V HUIKE DIP | HK3FF-12V.pdf | |
![]() | TAS5342DDVG4 | TAS5342DDVG4 TI HTSSOP44 | TAS5342DDVG4.pdf | |
![]() | GP1L04 | GP1L04 SHARP SMD or Through Hole | GP1L04.pdf | |
![]() | 215SCAAK13F | 215SCAAK13F ATI BGA | 215SCAAK13F.pdf | |
![]() | GD7613CP | GD7613CP CHMC DIP | GD7613CP.pdf | |
![]() | N80387XS16 | N80387XS16 INTEL PLCC | N80387XS16.pdf | |
![]() | D255K400B | D255K400B EUPEC SMD or Through Hole | D255K400B.pdf | |
![]() | QAHT006 | QAHT006 HITACHI SOP-5.2-16P | QAHT006.pdf | |
![]() | ADC832CCN | ADC832CCN NS DIP-8 | ADC832CCN.pdf | |
![]() | PAR30A7W | PAR30A7W ORIGINAL SMD or Through Hole | PAR30A7W.pdf | |
![]() | MAZ8047 TEL:82766440 | MAZ8047 TEL:82766440 Panasonic SMD or Through Hole | MAZ8047 TEL:82766440.pdf |