창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3VC2A222J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3VC2A222J PCC2005TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3VC2A222J | |
| 관련 링크 | ECJ-3VC, ECJ-3VC2A222J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201DR-0715RL | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0715RL.pdf | |
![]() | MNR35J5RJ333 | RES ARRAY 8 RES 33K OHM 2512 | MNR35J5RJ333.pdf | |
![]() | YC324-FK-0736R5L | RES ARRAY 4 RES 36.5 OHM 2012 | YC324-FK-0736R5L.pdf | |
![]() | FSTU32X384QSP | FSTU32X384QSP ORIGINAL SOP | FSTU32X384QSP.pdf | |
![]() | HY5S502CLFP-6E | HY5S502CLFP-6E ORIGINAL BGA | HY5S502CLFP-6E.pdf | |
![]() | 20751BMM | 20751BMM N/A 8 MSOP | 20751BMM.pdf | |
![]() | 805-S-56 | 805-S-56 FUTURE SMD or Through Hole | 805-S-56.pdf | |
![]() | TC55Y8512T | TC55Y8512T ORIGINAL SMD or Through Hole | TC55Y8512T.pdf | |
![]() | MBM29DL32BF70PBT | MBM29DL32BF70PBT FUJITSU BGA | MBM29DL32BF70PBT.pdf | |
![]() | SLF6028,SL | SLF6028,SL TDK SMD or Through Hole | SLF6028,SL.pdf | |
![]() | LT9000N | LT9000N SHARP DIP | LT9000N.pdf | |
![]() | RJ24J1AA0PT | RJ24J1AA0PT SHARP SMD or Through Hole | RJ24J1AA0PT.pdf |