창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3VB1E334K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3VB1E334K PCC1889TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3VB1E334K | |
| 관련 링크 | ECJ-3VB, ECJ-3VB1E334K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1055360000 | 1055360000 WDML SMD or Through Hole | 1055360000.pdf | |
![]() | C7847X5R1A336MT000E | C7847X5R1A336MT000E TDK 7847-336 | C7847X5R1A336MT000E.pdf | |
![]() | RD2C107M12025 | RD2C107M12025 SAMWH DIP | RD2C107M12025.pdf | |
![]() | M40Z300 | M40Z300 ST SOP-16REEL | M40Z300.pdf | |
![]() | CT50-T | CT50-T LEM SMD or Through Hole | CT50-T.pdf | |
![]() | ND03P00223K | ND03P00223K AVX DIP | ND03P00223K.pdf | |
![]() | NE5204AD | NE5204AD NXP SOP | NE5204AD.pdf | |
![]() | F712531BPT-TEB | F712531BPT-TEB TI QFP | F712531BPT-TEB.pdf | |
![]() | W91422N | W91422N Winbond DIP-18 | W91422N.pdf | |
![]() | DEMO9S08QA4E | DEMO9S08QA4E HIT-AIC T0-92 | DEMO9S08QA4E.pdf | |
![]() | RV20-14 | RV20-14 THOMAS SMD or Through Hole | RV20-14.pdf | |
![]() | CMH01 TE12R | CMH01 TE12R TOSHIBA M-FLAT | CMH01 TE12R.pdf |