창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3VB1E224K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3VB1E224K PCC1887TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3VB1E224K | |
| 관련 링크 | ECJ-3VB, ECJ-3VB1E224K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | EMVY160ADA101MH63G | 100µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD | EMVY160ADA101MH63G.pdf | |
![]() | Y14880R07500D5W | RES SMD 0.075 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R07500D5W.pdf | |
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![]() | LB11970FV-NMB-TLM- | LB11970FV-NMB-TLM- SANYO SSOP-18 | LB11970FV-NMB-TLM-.pdf | |
![]() | 87017B2002GM 57489 | 87017B2002GM 57489 ORIGINAL BGA | 87017B2002GM 57489.pdf | |
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![]() | CT-D75DR01-PJ-AA | CT-D75DR01-PJ-AA BGA SMD or Through Hole | CT-D75DR01-PJ-AA.pdf | |
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![]() | 24LC01B / SN | 24LC01B / SN MICROCHIP SOP-8 | 24LC01B / SN.pdf | |
![]() | IPS03N03LBG | IPS03N03LBG INFINEON IPAK SL (TO-251 SL) | IPS03N03LBG.pdf | |
![]() | HEF-4030BP(112832) | HEF-4030BP(112832) PHILIPS SMD or Through Hole | HEF-4030BP(112832).pdf |