창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3VB1E184K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJ3VB1E184K PCC1886TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-3VB1E184K | |
관련 링크 | ECJ-3VB, ECJ-3VB1E184K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-2RKF6803X | RES SMD 680K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF6803X.pdf | |
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![]() | CW01025R00KE123 | RES 25 OHM 13W 10% AXIAL | CW01025R00KE123.pdf | |
![]() | PZ1608D750-1R5T | PZ1608D750-1R5T ORIGINAL SMD or Through Hole | PZ1608D750-1R5T.pdf | |
![]() | XCS30XL-3VQG100I | XCS30XL-3VQG100I XILINX QFP | XCS30XL-3VQG100I.pdf | |
![]() | EDS2532JEBH-75TT-E | EDS2532JEBH-75TT-E ELPIDA SMD or Through Hole | EDS2532JEBH-75TT-E.pdf | |
![]() | ATF-86586-TR1 | ATF-86586-TR1 HP 86 363 | ATF-86586-TR1.pdf | |
![]() | PIC18F2480-I/SP | PIC18F2480-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2480-I/SP.pdf | |
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![]() | ROB-6.3V101MF3 | ROB-6.3V101MF3 ELNA DIP-2 | ROB-6.3V101MF3.pdf | |
![]() | BLM21B30PTM00-03 | BLM21B30PTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM21B30PTM00-03.pdf |