창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3VB1C564K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3VB1C564K PCC1879TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3VB1C564K | |
| 관련 링크 | ECJ-3VB, ECJ-3VB1C564K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AR1206JR-07750RL | RES SMD 750 OHM 5% 1/4W 1206 | AR1206JR-07750RL.pdf | |
![]() | MCR18EZPF2263 | RES SMD 226K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF2263.pdf | |
![]() | TMF00SLM-HEWA-P1A | TMF00SLM-HEWA-P1A walsin SMD or Through Hole | TMF00SLM-HEWA-P1A.pdf | |
![]() | LD8216 | LD8216 INT/REI CDIP | LD8216.pdf | |
![]() | KTA1663Y | KTA1663Y KEC SMD or Through Hole | KTA1663Y.pdf | |
![]() | B250C1500B18B | B250C1500B18B PANJIT SMD or Through Hole | B250C1500B18B.pdf | |
![]() | SCD0703T-150M-S | SCD0703T-150M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCD0703T-150M-S.pdf | |
![]() | P3602AC MCL | P3602AC MCL Littelfuse TO-220 | P3602AC MCL.pdf | |
![]() | HC4066B | HC4066B NS TSSOP-14 | HC4066B.pdf | |
![]() | BZX284-15 | BZX284-15 PHILIPS SOT23 | BZX284-15.pdf | |
![]() | BUF12800AIPWRG4P | BUF12800AIPWRG4P TI SMD or Through Hole | BUF12800AIPWRG4P.pdf |