창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3VB1C184K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJ3VB1C184K PCC1873TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-3VB1C184K | |
관련 링크 | ECJ-3VB, ECJ-3VB1C184K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
4P049F35CST | 4.9152MHz ±30ppm 수정 시리즈 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P049F35CST.pdf | ||
2980063 | TERM BLOCK | 2980063.pdf | ||
41A29630ECP1 | 41A29630ECP1 Delevan SMD or Through Hole | 41A29630ECP1.pdf | ||
C330C105K5R5TA7303 | C330C105K5R5TA7303 KEMET SMD or Through Hole | C330C105K5R5TA7303.pdf | ||
HK2W567M22025 | HK2W567M22025 SAMW DIP2 | HK2W567M22025.pdf | ||
607501716 | 607501716 ST DIP16 | 607501716.pdf | ||
PI3B-3257Q | PI3B-3257Q IDT TSSOP | PI3B-3257Q.pdf | ||
PS-16PE-D4R1-A1 | PS-16PE-D4R1-A1 JAPANAVIATIONELECTRONICSINDUSTRY SMD or Through Hole | PS-16PE-D4R1-A1.pdf | ||
QH3021HO | QH3021HO AKI N A | QH3021HO.pdf | ||
MMBS138PW-7 | MMBS138PW-7 DIODES SOT23 | MMBS138PW-7.pdf | ||
PTC11xx-09SG | PTC11xx-09SG YCL SMD or Through Hole | PTC11xx-09SG.pdf | ||
TMP87CM38N-H1JJ | TMP87CM38N-H1JJ ORIGINAL SDIP | TMP87CM38N-H1JJ.pdf |