창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3VB1C154K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3VB1C154K PCC1872TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3VB1C154K | |
| 관련 링크 | ECJ-3VB, ECJ-3VB1C154K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1822-1119 | 1822-1119 AGILENT BGA | 1822-1119.pdf | |
![]() | MCP810T-300I/TT(RS) | MCP810T-300I/TT(RS) MICROCHIP SOT23-3P | MCP810T-300I/TT(RS).pdf | |
![]() | PS1008PAIC | PS1008PAIC MMC QFP | PS1008PAIC.pdf | |
![]() | 2sc1653-t2b | 2sc1653-t2b NEC SOT-23 | 2sc1653-t2b.pdf | |
![]() | C1015 | C1015 TOSHIBA SMD or Through Hole | C1015.pdf | |
![]() | 6417709 | 6417709 BT QFP | 6417709.pdf | |
![]() | VIC64-DC | VIC64-DC CYPRESS SMD or Through Hole | VIC64-DC.pdf | |
![]() | G9013 | G9013 GTM T0-92 | G9013.pdf | |
![]() | DG301ACK | DG301ACK ORIGINAL DIP | DG301ACK.pdf | |
![]() | AP9974GH | AP9974GH APEC SMD or Through Hole | AP9974GH.pdf | |
![]() | CC3000 | CC3000 N/APLCC PLCC | CC3000.pdf | |
![]() | 9331 670 30113 - BZX79B47 | 9331 670 30113 - BZX79B47 NXP SMD or Through Hole | 9331 670 30113 - BZX79B47.pdf |