창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3VB1C124K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3VB1C124K PCC1871TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3VB1C124K | |
| 관련 링크 | ECJ-3VB, ECJ-3VB1C124K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D221MXAAR | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221MXAAR.pdf | |
![]() | RT2010DKD07300RL | RES SMD 300 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKD07300RL.pdf | |
![]() | Y162724K9000B13W | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/2W 2010 | Y162724K9000B13W.pdf | |
![]() | CMF55315R00FKBF | RES 315 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55315R00FKBF.pdf | |
![]() | RSF3JB51K0 | RES MO 3W 51K OHM 5% AXIAL | RSF3JB51K0.pdf | |
![]() | PN645 | PN645 N/A DIP-6 | PN645.pdf | |
![]() | PAC470330AQ | PAC470330AQ CMD SOIC | PAC470330AQ.pdf | |
![]() | M994A | M994A YH SMD or Through Hole | M994A.pdf | |
![]() | 12C672-10I/MF | 12C672-10I/MF MICROCHIP QFN-8P | 12C672-10I/MF.pdf | |
![]() | 517AR400TD | 517AR400TD HY TSOP | 517AR400TD.pdf | |
![]() | M39029/56-348 | M39029/56-348 AMPHENOL N A | M39029/56-348.pdf | |
![]() | SF1186H-1 | SF1186H-1 RFM SMD or Through Hole | SF1186H-1.pdf |