창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3FF1C475Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) ECJ (High Capacitance) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3FF1C475Z PCC2474TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3FF1C475Z | |
| 관련 링크 | ECJ-3FF, ECJ-3FF1C475Z 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X2ADT | 40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ADT.pdf | |
![]() | MBA02040C2372FC100 | RES 23.7K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2372FC100.pdf | |
![]() | ATF-13736 | ATF-13736 AVAGO SMT36 | ATF-13736.pdf | |
![]() | AT25040AN-10SI-2.7/TR | AT25040AN-10SI-2.7/TR ATMEL MAP8 | AT25040AN-10SI-2.7/TR.pdf | |
![]() | IR3E2034 | IR3E2034 SHARP SOP | IR3E2034.pdf | |
![]() | EM02R168T | EM02R168T TM TSOP | EM02R168T.pdf | |
![]() | HT7018 | HT7018 HT SMD or Through Hole | HT7018.pdf | |
![]() | ST72751N9B1/CXC | ST72751N9B1/CXC SONY DIP-56 | ST72751N9B1/CXC.pdf | |
![]() | MX10SYSCON106 | MX10SYSCON106 SAMSUNG BGA | MX10SYSCON106.pdf | |
![]() | FDS8672S_NL | FDS8672S_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS8672S_NL.pdf | |
![]() | T7540 MC | T7540 MC LUCENT PLCC44 | T7540 MC.pdf | |
![]() | PTVS43VS1UTR,115 | PTVS43VS1UTR,115 NXP SOD123 | PTVS43VS1UTR,115.pdf |