창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3FC2D681J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2108 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ECJ3FC2D681J PCC2464TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-3FC2D681J | |
관련 링크 | ECJ-3FC, ECJ-3FC2D681J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | UP050SL 240J-B-B | 24pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL 240J-B-B.pdf | |
![]() | 0213.500MRET1P | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0213.500MRET1P.pdf | |
![]() | 768161822GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 8.2K OHM 16SOIC | 768161822GPTR13.pdf | |
![]() | VCX00 | VCX00 FSC SSOP | VCX00.pdf | |
![]() | UPW1V101MPDAZHTD | UPW1V101MPDAZHTD NICHICON DIP | UPW1V101MPDAZHTD.pdf | |
![]() | TB8113.2 | TB8113.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TB8113.2.pdf | |
![]() | MC14011BDTR | MC14011BDTR MOTOROLA TSSOP | MC14011BDTR.pdf | |
![]() | FSD7088N7 | FSD7088N7 FSC DIP | FSD7088N7.pdf | |
![]() | CXD103128R6 | CXD103128R6 SONY QFP | CXD103128R6.pdf | |
![]() | 403-130-12V | 403-130-12V ORIGINAL SMD | 403-130-12V.pdf | |
![]() | UPD9625LE3 | UPD9625LE3 NEC SMD or Through Hole | UPD9625LE3.pdf |