창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3FC2D471J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3FC2D471J PCC2463TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3FC2D471J | |
| 관련 링크 | ECJ-3FC, ECJ-3FC2D471J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR201A332JAATR1 | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A332JAATR1.pdf | |
![]() | PE-0805CD180JTT | 17.95nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD180JTT.pdf | |
![]() | RCP2512B560RJEC | RES SMD 560 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B560RJEC.pdf | |
![]() | TC5332202AP/CS0017-S | TC5332202AP/CS0017-S TOS DIP-42 | TC5332202AP/CS0017-S.pdf | |
![]() | TMS3720ANS | TMS3720ANS TI DIP | TMS3720ANS.pdf | |
![]() | LM2022M | LM2022M NS SOP | LM2022M.pdf | |
![]() | MCH324CN226MP | MCH324CN226MP ROHM SMD | MCH324CN226MP.pdf | |
![]() | AM1-89 NOPB | AM1-89 NOPB WJ SOT89 | AM1-89 NOPB.pdf | |
![]() | FW82815E | FW82815E INTEL SMD or Through Hole | FW82815E.pdf | |
![]() | MAX3222CW | MAX3222CW N/A SMD or Through Hole | MAX3222CW.pdf | |
![]() | MKJC05PQ | MKJC05PQ ST PLCC84 | MKJC05PQ.pdf | |
![]() | AO4212 | AO4212 AO SOP8 | AO4212.pdf |