창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3FC2D471J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3FC2D471J PCC2463TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3FC2D471J | |
| 관련 링크 | ECJ-3FC, ECJ-3FC2D471J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASMD100F-2 | POLYSWITCH PTC RESET .90A HOLD | ASMD100F-2.pdf | |
![]() | RR0510R-52R3-D | RES SMD 52.3 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510R-52R3-D.pdf | |
![]() | B57620C5103J62 | NTC Thermistor 10k 0805 (2012 Metric) | B57620C5103J62.pdf | |
![]() | 74HC0093A322 | 74HC0093A322 ST SOIC-14 | 74HC0093A322.pdf | |
![]() | XC6203E232PR | XC6203E232PR SYMM SMD or Through Hole | XC6203E232PR.pdf | |
![]() | VA-A2012-180LJT | VA-A2012-180LJT CERATECH SMD or Through Hole | VA-A2012-180LJT.pdf | |
![]() | F3AB | F3AB SILABS QFN-16 | F3AB.pdf | |
![]() | SN74ABT162500DL | SN74ABT162500DL TI 56ssop | SN74ABT162500DL.pdf | |
![]() | UPD1356 | UPD1356 NEC DIP | UPD1356.pdf | |
![]() | LT5557EUFTRPBF | LT5557EUFTRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT5557EUFTRPBF.pdf | |
![]() | HE121AF1U11 | HE121AF1U11 SAMSUNG SOT-143 | HE121AF1U11.pdf | |
![]() | GXL-15FIB | GXL-15FIB SUNX SMD or Through Hole | GXL-15FIB.pdf |