창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3FB2A333K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ECJ3FB2A333K PCC2469TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-3FB2A333K | |
관련 링크 | ECJ-3FB, ECJ-3FB2A333K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
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![]() | CS45SL2GA100JANKA | 10pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | CS45SL2GA100JANKA.pdf | |
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![]() | SP1008-152J | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 627mA 288 mOhm Max Nonstandard | SP1008-152J.pdf | |
![]() | AA0201FR-071K62L | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-071K62L.pdf | |
![]() | RT0805BRC0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0793K1L.pdf | |
![]() | CMF5562K750BHR6 | RES 62.75K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5562K750BHR6.pdf | |
![]() | MB87J8651PFFGBND | MB87J8651PFFGBND FUJITSU QFP | MB87J8651PFFGBND.pdf | |
![]() | LH741H/883Q | LH741H/883Q ORIGINAL SMD or Through Hole | LH741H/883Q.pdf | |
![]() | ZS1012D | ZS1012D SEMITEC SMD or Through Hole | ZS1012D.pdf | |
![]() | MAX876ACPA | MAX876ACPA MAXIM QQ- | MAX876ACPA.pdf | |
![]() | G94-359-B1 | G94-359-B1 NVIDIA BGA | G94-359-B1.pdf |