창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-3FB2A333K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2109 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECJ3FB2A333K PCC2469TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-3FB2A333K | |
| 관련 링크 | ECJ-3FB, ECJ-3FB2A333K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55287K00BEEA | RES 287K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55287K00BEEA.pdf | |
![]() | B43454A4478M000 | B43454A4478M000 EPCOS dip | B43454A4478M000.pdf | |
![]() | IS66WV51216DBLL-55TLI | IS66WV51216DBLL-55TLI ISSI TSOP-32 | IS66WV51216DBLL-55TLI.pdf | |
![]() | CST4.19MGWA-TF01 | CST4.19MGWA-TF01 MURATA DIP-3 | CST4.19MGWA-TF01.pdf | |
![]() | KHC8500AW-7.987200MHZ | KHC8500AW-7.987200MHZ ORIGINAL DIP-4 | KHC8500AW-7.987200MHZ.pdf | |
![]() | MKP100.1UF1000V22.510% | MKP100.1UF1000V22.510% WIMA SMD or Through Hole | MKP100.1UF1000V22.510%.pdf | |
![]() | OP11P | OP11P PMI DIP | OP11P.pdf | |
![]() | 68175-1003 | 68175-1003 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 68175-1003.pdf | |
![]() | MT1369FE | MT1369FE MEDIATEK TQFP208 | MT1369FE.pdf | |
![]() | LM5070SDX-50 | LM5070SDX-50 National LLP | LM5070SDX-50.pdf | |
![]() | ATT2C04-2 | ATT2C04-2 ORIGINAL QFP | ATT2C04-2.pdf |