창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2VF1C474Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2108 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ2VF1C474Z PCC1847TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-2VF1C474Z | |
| 관련 링크 | ECJ-2VF, ECJ-2VF1C474Z 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AM79C950KC160 | AM79C950KC160 AMD QFP | AM79C950KC160.pdf | |
![]() | 220MXC560M30X30 | 220MXC560M30X30 RUBYCON DIP | 220MXC560M30X30.pdf | |
![]() | 25VF010A-33-4C-SAF | 25VF010A-33-4C-SAF SST SOP-8 | 25VF010A-33-4C-SAF.pdf | |
![]() | 282-100 | 282-100 XICON SMD or Through Hole | 282-100.pdf | |
![]() | RA30M1317 | RA30M1317 ORIGINAL SMD or Through Hole | RA30M1317.pdf | |
![]() | QAZ1ES | QAZ1ES Intel Tray | QAZ1ES.pdf | |
![]() | TPA1517NEE4 | TPA1517NEE4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPA1517NEE4.pdf | |
![]() | 25FH25 | 25FH25 CLEARUP SMD or Through Hole | 25FH25.pdf | |
![]() | F429 | F429 FOX BGA | F429.pdf | |
![]() | 215RPA4AKA13HK | 215RPA4AKA13HK ORIGINAL SMD or Through Hole | 215RPA4AKA13HK.pdf | |
![]() | 54F365/BEAJC | 54F365/BEAJC TI CDIP | 54F365/BEAJC.pdf |