창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2VC1H820J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ECJ2VC1H820J ECU-V1H820JCG ECUV1H820JCG PCC820CGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-2VC1H820J | |
| 관련 링크 | ECJ-2VC, ECJ-2VC1H820J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | HD63A01V1L49P | HD63A01V1L49P Hitachi DIP40 | HD63A01V1L49P.pdf | |
![]() | LA5683T-TLM-E | LA5683T-TLM-E SANYO TSSOP | LA5683T-TLM-E.pdf | |
![]() | RI-TMS3705ADR | RI-TMS3705ADR TexasInstruments SMD or Through Hole | RI-TMS3705ADR.pdf | |
![]() | TR31 | TR31 MOT CAN3 | TR31.pdf | |
![]() | 680-CES | 680-CES CMS TQFP | 680-CES.pdf | |
![]() | T515D | T515D MORNSUN DIP | T515D.pdf | |
![]() | DAC1265LJ | DAC1265LJ NSC SMD or Through Hole | DAC1265LJ.pdf | |
![]() | 150UF6.3 | 150UF6.3 SAMPLE SMD or Through Hole | 150UF6.3.pdf | |
![]() | A82562ET | A82562ET INTEL SOP48 | A82562ET.pdf | |
![]() | SMJ27C291-35JE | SMJ27C291-35JE TI DIP | SMJ27C291-35JE.pdf | |
![]() | KSC5047TU | KSC5047TU FSC SMD or Through Hole | KSC5047TU.pdf | |
![]() | LTC1700EMS NOPB | LTC1700EMS NOPB LT MSOP8 | LTC1700EMS NOPB.pdf |