창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2VC1H050C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2106 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | ECJ2VC1H050C ECU-V1H050CCN ECUV1H050CCN PCC050CNTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-2VC1H050C | |
관련 링크 | ECJ-2VC, ECJ-2VC1H050C 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | SMA5J9.0A-E3/5A | TVS DIODE 9VWM 15.4VC SMA | SMA5J9.0A-E3/5A.pdf | |
![]() | RMCF1206FT464R | RES SMD 464 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT464R.pdf | |
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![]() | P-80C52WLA-12 | P-80C52WLA-12 TEMIC DIP40 | P-80C52WLA-12.pdf | |
![]() | DD60HB(GB)120(160) | DD60HB(GB)120(160) ORIGINAL SMD or Through Hole | DD60HB(GB)120(160).pdf | |
![]() | MAX9776ETJ+ | MAX9776ETJ+ MAXIM QFN | MAX9776ETJ+.pdf | |
![]() | 445372-001 | 445372-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 445372-001.pdf | |
![]() | 5409109+ | 5409109+ FCI SMD or Through Hole | 5409109+.pdf | |
![]() | LP3917RLX-N | LP3917RLX-N NATIONAL BGA | LP3917RLX-N.pdf | |
![]() | K6F1008VZC-YF55 | K6F1008VZC-YF55 SAMSUNG TSOP | K6F1008VZC-YF55.pdf | |
![]() | NJM2058D-ZZB | NJM2058D-ZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2058D-ZZB.pdf |