창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2VB1H223K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ECJ2VB1H223K ECU-V1H223KBX ECU-V1H33 ECUV1H223KBX PCC223BGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-2VB1H223K | |
| 관련 링크 | ECJ-2VB, ECJ-2VB1H223K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | APTGF90H60TG | IGBT MODULE NPT FULL BRIDGE SP4 | APTGF90H60TG.pdf | |
|  | S4924R-393K | 39µH Shielded Inductor 397mA 1.93 Ohm Max Nonstandard | S4924R-393K.pdf | |
|  | MCT0603MD4990BP100 | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/8W 0603 | MCT0603MD4990BP100.pdf | |
|  | CMF5547R500FKR6 | RES 47.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5547R500FKR6.pdf | |
|  | XC2S30-3TQ144C | XC2S30-3TQ144C XILINX QFP | XC2S30-3TQ144C.pdf | |
|  | USQ-12/8.3-D48N | USQ-12/8.3-D48N DATEL STOCK | USQ-12/8.3-D48N.pdf | |
|  | HYM485CPA | HYM485CPA HYM DIP8 | HYM485CPA.pdf | |
|  | MCR03EZPD68R0 | MCR03EZPD68R0 ROHM SMD | MCR03EZPD68R0.pdf | |
|  | 1821-3923(1QL5-0002) | 1821-3923(1QL5-0002) S BGA | 1821-3923(1QL5-0002).pdf | |
|  | MAX1773AEUP-T | MAX1773AEUP-T MAX TSSOP-20 | MAX1773AEUP-T.pdf | |
|  | TTC005 | TTC005 ORIGINAL SMD or Through Hole | TTC005.pdf |