창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2VB1H223K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ECJ2VB1H223K ECU-V1H223KBX ECU-V1H33 ECUV1H223KBX PCC223BGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-2VB1H223K | |
| 관련 링크 | ECJ-2VB, ECJ-2VB1H223K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0251010.MRT1L | FUSE BOARD MOUNT 10A 125VAC/VDC | 0251010.MRT1L.pdf | |
![]() | HSA103R9J | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 16W | HSA103R9J.pdf | |
![]() | HC1S80F1020AF | HC1S80F1020AF N/A FBGA1020 | HC1S80F1020AF.pdf | |
![]() | RG21000L | RG21000L LITTLE SMD or Through Hole | RG21000L.pdf | |
![]() | 33-01/Y5C-ARTC | 33-01/Y5C-ARTC EVERLIGHT ROHS | 33-01/Y5C-ARTC.pdf | |
![]() | S80725AN | S80725AN SEIKO SMD or Through Hole | S80725AN.pdf | |
![]() | ADM202EAEN | ADM202EAEN AD SOP16 | ADM202EAEN.pdf | |
![]() | E28F800 | E28F800 INTEL TSSOP | E28F800.pdf | |
![]() | VENUS2-103N | VENUS2-103N INTERSIL SMD or Through Hole | VENUS2-103N.pdf | |
![]() | EVM3SSX50B13 -1K | EVM3SSX50B13 -1K ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM3SSX50B13 -1K.pdf | |
![]() | SN65LVDT9637BDG4 | SN65LVDT9637BDG4 TI SOP-8 | SN65LVDT9637BDG4.pdf |