창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2VB1E563K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJ2VB1E563K PCC1825TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-2VB1E563K | |
관련 링크 | ECJ-2VB, ECJ-2VB1E563K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 0154.160DR | FUSE BOARD MNT 160MA 125VAC/VDC | 0154.160DR.pdf | |
![]() | MGV12031R0M-10 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 24A 3.5 mOhm Max Nonstandard | MGV12031R0M-10.pdf | |
![]() | RP73PF1J215RBTDF | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J215RBTDF.pdf | |
![]() | CRCW04022R37FNTD | RES SMD 2.37 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04022R37FNTD.pdf | |
![]() | LISS400T1G | LISS400T1G LRC SOD-523 | LISS400T1G.pdf | |
![]() | DS96F173J/883 | DS96F173J/883 NS DIP | DS96F173J/883.pdf | |
![]() | 3D RAGE II+DVD | 3D RAGE II+DVD ATI TQFP | 3D RAGE II+DVD.pdf | |
![]() | 1812CC104KAT | 1812CC104KAT AVX SMD or Through Hole | 1812CC104KAT.pdf | |
![]() | PDZ9.1BT/R | PDZ9.1BT/R PHILIPS SMD or Through Hole | PDZ9.1BT/R.pdf | |
![]() | PAT1010-X-07DB-C-CN | PAT1010-X-07DB-C-CN CYNTEC SMD | PAT1010-X-07DB-C-CN.pdf | |
![]() | M26427 | M26427 JAPAN SMD or Through Hole | M26427.pdf | |
![]() | 0R(JMGB2012M000HT) | 0R(JMGB2012M000HT) JM SMD or Through Hole | 0R(JMGB2012M000HT).pdf |