창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2VB1C473K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ2VB1C473K PCC1808TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-2VB1C473K | |
| 관련 링크 | ECJ-2VB, ECJ-2VB1C473K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | DHF30IM600PN | DIODE GEN PURP 600V 15A TO220FP | DHF30IM600PN.pdf | |
![]() | M4LV-64/32-12VC-14VI | M4LV-64/32-12VC-14VI LATTICE QFP | M4LV-64/32-12VC-14VI.pdf | |
![]() | SPN2038 | SPN2038 ORIGINAL TO-252-2L | SPN2038.pdf | |
![]() | HZU3.0B2TRF-E-Q | HZU3.0B2TRF-E-Q Renesas SMD or Through Hole | HZU3.0B2TRF-E-Q.pdf | |
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![]() | TX04D47VM2AAA | TX04D47VM2AAA ORIGINAL QFN | TX04D47VM2AAA.pdf | |
![]() | 836MHZ 3*3/6P | 836MHZ 3*3/6P SAMSUMG SMD-DIP | 836MHZ 3*3/6P.pdf | |
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![]() | XC17S05XLPD8C | XC17S05XLPD8C XILINX SMD or Through Hole | XC17S05XLPD8C.pdf | |
![]() | SP708SCN-L | SP708SCN-L SIPEX SOP-8 | SP708SCN-L.pdf | |
![]() | Si1403BDL-T1-E3 TEL:82766440 | Si1403BDL-T1-E3 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | Si1403BDL-T1-E3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | GPL10A3-298A-C | GPL10A3-298A-C N/A SMD or Through Hole | GPL10A3-298A-C.pdf |