창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2VB1C224K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2107 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ2VB1C224K PCC1816TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-2VB1C224K | |
| 관련 링크 | ECJ-2VB, ECJ-2VB1C224K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | B41691A8128Q7 | 1200µF 63V Aluminum Capacitors Axial, Can 47 mOhm @ 100Hz | B41691A8128Q7.pdf | |
![]() | YC162-FR-071K96L | RES ARRAY 2 RES 1.96K OHM 0606 | YC162-FR-071K96L.pdf | |
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![]() | JRC505 | JRC505 JRC SOP8 | JRC505.pdf | |
![]() | MTFDDAC064MAM-1J1 | MTFDDAC064MAM-1J1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTFDDAC064MAM-1J1.pdf | |
![]() | LELEMF2520T220K | LELEMF2520T220K TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LELEMF2520T220K.pdf | |
![]() | 1.5Mohm F (155) PCS | 1.5Mohm F (155) PCS INFNEON SMD or Through Hole | 1.5Mohm F (155) PCS.pdf | |
![]() | 831000000 | 831000000 LITTELFUSEFAREAS SMD or Through Hole | 831000000.pdf | |
![]() | 16C02-ME | 16C02-ME MICROCHIP PGA | 16C02-ME.pdf | |
![]() | 1N4026 | 1N4026 Microsemi DO-4 | 1N4026.pdf | |
![]() | S72NS256RD0AHBL0 | S72NS256RD0AHBL0 SPANSION BGA | S72NS256RD0AHBL0.pdf | |
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