창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2FC2D331J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2106 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ECJ2FC2D331J PCC2444TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-2FC2D331J | |
관련 링크 | ECJ-2FC, ECJ-2FC2D331J 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | MCA12060D4533BP100 | RES SMD 453K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D4533BP100.pdf | |
![]() | Y007522K0000T9L | RES 22K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y007522K0000T9L.pdf | |
![]() | AT24C08N-10SC-2.5 | AT24C08N-10SC-2.5 AT SOP8 | AT24C08N-10SC-2.5.pdf | |
![]() | HM17CM4096 | HM17CM4096 MAGNACHIP SMD or Through Hole | HM17CM4096.pdf | |
![]() | BYX50-500R | BYX50-500R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX50-500R.pdf | |
![]() | LH100M1200BPF-2235 | LH100M1200BPF-2235 YA SMD or Through Hole | LH100M1200BPF-2235.pdf | |
![]() | BHW | BHW ORIGINAL SMD or Through Hole | BHW.pdf | |
![]() | FS-TP805 | FS-TP805 FS DIP-4 | FS-TP805.pdf | |
![]() | CSI1161JI-28TE13 | CSI1161JI-28TE13 CATALY 8LDSOSI | CSI1161JI-28TE13.pdf | |
![]() | SDL25N06P | SDL25N06P SW DO-4 | SDL25N06P.pdf | |
![]() | OCA7090 | OCA7090 OCS MSOP8 | OCA7090.pdf | |
![]() | MSM6588GS-VIK | MSM6588GS-VIK OKI QFP | MSM6588GS-VIK.pdf |