창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-2FB0J475K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (High Capacitance) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2108 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ECJ2FB0J475K PCC2402TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-2FB0J475K | |
| 관련 링크 | ECJ-2FB, ECJ-2FB0J475K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B24K9BTDF | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B24K9BTDF.pdf | |
![]() | RFG50P05E | RFG50P05E HARRIS TO3P | RFG50P05E.pdf | |
![]() | CF-CHIP310-001289 | CF-CHIP310-001289 IBM LBGA | CF-CHIP310-001289.pdf | |
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![]() | EPCOS 333J400V | EPCOS 333J400V ORIGINAL SMD or Through Hole | EPCOS 333J400V.pdf | |
![]() | C2012CH1H100DT000N | C2012CH1H100DT000N TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H100DT000N.pdf | |
![]() | 60R-JMDSS-G-1-TF(S) | 60R-JMDSS-G-1-TF(S) JST SMD | 60R-JMDSS-G-1-TF(S).pdf | |
![]() | SX30DD4 | SX30DD4 Honeywell SMD or Through Hole | SX30DD4.pdf | |
![]() | 91910-21525 | 91910-21525 MOLEX cnnct | 91910-21525.pdf | |
![]() | SN54114J | SN54114J TI CDIP | SN54114J.pdf | |
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