창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-1VF1H153Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2106 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ1VF1H153Z PCC1802TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-1VF1H153Z | |
| 관련 링크 | ECJ-1VF, ECJ-1VF1H153Z 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0224006.HXW | FUSE GLASS 6A 125VAC 2AG | 0224006.HXW.pdf | |
![]() | 4310R-101-103 | RES ARRAY 9 RES 10K OHM 10SIP | 4310R-101-103.pdf | |
| TP810PW100RJE | RES 100 OHM 10W 5% RADIAL | TP810PW100RJE.pdf | ||
![]() | RNF12FTC17K8 | RES 17.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC17K8.pdf | |
![]() | URF1005-URF1020-G1 | URF1005-URF1020-G1 MOSPEC TR | URF1005-URF1020-G1.pdf | |
![]() | BPV90 | BPV90 ORIGINAL DIP | BPV90.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BF728C | XC2V3000-4BF728C XILINX BGA | XC2V3000-4BF728C.pdf | |
![]() | ESD5V3U4RRSH6327 | ESD5V3U4RRSH6327 INF SMD or Through Hole | ESD5V3U4RRSH6327.pdf | |
![]() | SPX1202M3-L-2.5 | SPX1202M3-L-2.5 SIPEX SMD or Through Hole | SPX1202M3-L-2.5.pdf | |
![]() | TDA8601/C1.112 | TDA8601/C1.112 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA8601/C1.112.pdf | |
![]() | MMBT918W | MMBT918W PANJIT SOT-323 | MMBT918W.pdf |