창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ECJ-1VF1C474Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ECJ Series (General Usage) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
카탈로그 페이지 | 2106 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ECJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | ECJ1VF1C474Z PCC1792TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ECJ-1VF1C474Z | |
관련 링크 | ECJ-1VF, ECJ-1VF1C474Z 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | AQ132M331JA1BE | 330pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ132M331JA1BE.pdf | |
![]() | 952508BGLF | 952508BGLF ICS SSOP | 952508BGLF.pdf | |
![]() | DKP | DKP MCC SOT-89 | DKP.pdf | |
![]() | RT1N237M-T311-1(ND) | RT1N237M-T311-1(ND) MITSUBISHI SOT323 | RT1N237M-T311-1(ND).pdf | |
![]() | 32-1051(8L) | 32-1051(8L) FLORIDA SMD or Through Hole | 32-1051(8L).pdf | |
![]() | ELJRE3N9J | ELJRE3N9J Panasonic ChipInductor | ELJRE3N9J.pdf | |
![]() | LH5264TN-L | LH5264TN-L SHARP SOP28 | LH5264TN-L.pdf | |
![]() | 487951-9 | 487951-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 487951-9.pdf | |
![]() | 10V27000UF | 10V27000UF nippon SMD or Through Hole | 10V27000UF.pdf | |
![]() | K4D261638 | K4D261638 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4D261638.pdf | |
![]() | NP1E476M6L011PC380 | NP1E476M6L011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | NP1E476M6L011PC380.pdf | |
![]() | KRA752U-RTK | KRA752U-RTK KEC SOT363 | KRA752U-RTK.pdf |