창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECJ-1VB2D681K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECJ (100V,200V) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2105 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ECJ1VB2D681K PCC1956TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECJ-1VB2D681K | |
| 관련 링크 | ECJ-1VB, ECJ-1VB2D681K 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
| CDLL5529B | DIODE ZENER 9.1V 500MW DO213AB | CDLL5529B.pdf | ||
![]() | PE0805FRF7W0R033L | RES SMD 0.033 OHM 1% 1/4W 0805 | PE0805FRF7W0R033L.pdf | |
![]() | ADUC8311BS | ADUC8311BS ADI SMD or Through Hole | ADUC8311BS.pdf | |
![]() | IRG4PH20KDP | IRG4PH20KDP IR SMD or Through Hole | IRG4PH20KDP.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ12GP202-I/SO | DSPIC33FJ12GP202-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ12GP202-I/SO.pdf | |
![]() | TC55W1600XB7 | TC55W1600XB7 TOSHIBA BGA | TC55W1600XB7.pdf | |
![]() | TLP176J | TLP176J TOSHIBA SOP-4 | TLP176J.pdf | |
![]() | NJU7271 | NJU7271 JRC SMD or Through Hole | NJU7271.pdf | |
![]() | AD978 | AD978 ADI SMD or Through Hole | AD978.pdf | |
![]() | CAT809MEUR-T-05 | CAT809MEUR-T-05 CAT SOP | CAT809MEUR-T-05.pdf | |
![]() | 1N4734ATAP | 1N4734ATAP vishay SMD or Through Hole | 1N4734ATAP.pdf | |
![]() | ENFPJ693S06 | ENFPJ693S06 PANASONIC FILTER | ENFPJ693S06.pdf |